有機硅改性高分子粘合劑

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產品名稱: 有機硅改性高分子粘合劑
產品型號: FB500W
產品廠商: 巖瀨商事
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簡單介紹

KONIS/HI小西有機硅改性高分子粘合劑FB500W，用作需要阻燃性的部件（電氣材料、電子材料）的粘接劑、填充樹脂?？捎糜诙喾N材料的粘接。聚碳酸酯、ABS樹脂等各種硬質塑料材料的粘接，金屬材料的粘接。需要初始粘合強度的粘合。不同熱膨脹系數硬質材料的粘合。易受沖擊和振動的部件的粘合。不粘附聚乙烯、聚丙烯等烯烴樹脂、硅樹脂、氟樹脂。

有機硅改性高分子粘合劑  的詳細介紹

KONIS/HI小西有機硅改性高分子粘合劑FB500W

特征：

●單組份室溫固化彈性膠
●阻燃型（UL94 V-0認證產品文件編號E325882）
●不使用鹵素系（例如溴/氯）、磷系、銻系阻燃劑
●不使用RoHS指定的六種物質（鎘、鉛、汞、六價鉻及其化合物、PBB、PBDE）
●不含聚硅氧烷：不含會導致接觸不 良的低分子環狀聚硅氧烷
●也可用于填充粘合劑（內部固化需要時間）
●由于是彈性材料，因此對粘合部件的應變小，耐冷熱沖擊

規格

產品名稱 FB500W
NET（單獨封裝） 333毫升
粘度 70～200Pa·s(23℃)
顏色 白色的
尺寸 寬50×深320

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